青山区低合金钢焊缝MT检测缺陷 锻钢件未焊透PT检测

常规无损检测技术：射线检测（Radiographic Testing）、超声波检测（Ultrasonic Testing）、磁粉检ce（Magnetic Particle Testing）、渗透检测（Penetrant Testing）、涡流检测（Eddy Current Testing）
磁粉适用范围
具有铁磁性的材料，如碳素钢、低合金钢、马氏体不锈钢的板材、管材、型材；
锻钢件、铸钢件；
碳素钢、低合金钢、马氏体不锈钢的焊缝。
焊缝中常见缺陷
焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1.气孔

气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。

产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。

气孔大多呈球形或椭圆形。

气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。

2.未焊透

未焊透是指焊接接*分金属未熔透的现象。

产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。

未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。

3.未熔合

未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。

产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。

未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。

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